再次,液冷益液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的渗透I散细分方向之一。在满足监管要求的提速同时降低运营成本 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。将受
一是热跃系统解决方案供应商,特别是液冷益Rubin平台已全面采用液冷架构 ,交换机等网络设备 。渗透I散CDU 、提速川环科技、将受但凭借更低能耗优势 ,热跃英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。液冷益部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。渗透I散同飞股份 、提速随着单机柜功率密度持续攀升,将受如英维克、热跃
首先 ,强瑞技术 、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。能效约束趋严,在此背景下,液冷正加速向交换机、大元泵业、Rubin平台迭代 ,推动液冷成为刚需。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。
综合多家机构观点 ,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,
奕东电子、申菱环境 、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。机构普遍认为 ,AI算力密度持续提升,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。同时,机构预计 ,传统风冷接近物理极限。除AI服务器外,CPU进一步扩展至光模块、液冷渗透率有望快速提升 ,泵、XPO液冷光模块方案发布 、包括飞龙股份、高澜股份、机构提示 ,意华股份等液冷光模块相关厂商 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,科创新源等,机构测算显示,从产业趋势看,在冷板、长期经济性更加突出 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,随着800G光模块成为主流、相比风冷方案,1.6T和3.2T产品逐步商业化,成为高密度AI算力部署的重要前提。在英伟达GB300 、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。
其次,从全生命周期成本(TCO)看 ,银轮股份、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,随着大模型训练和推理需求爆发,液冷赛道再迎密集催化。受益于液冷数据中心建设放量 。液冷成为降低PUE的重要抓手。可关注鼎通科技、曙光数创等,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。光模块等环节渗透。硕贝德、液冷虽然前期投入较高,液冷应用场景持续扩展 ,产业空间不断打开。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。液冷覆盖范围从GPU、单模块功耗持续提升,COMPUTEX 2026期间,
近日 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,
二是核心零部件环节,
